全球顶尖人家加入大陆半导体产业舰队的脚步前仆后继，对岸有资金和舞台，确是吸引好人才的满满大平台，台湾企业受影响程度是看个别公司实力，而台积电与大陆关系一言难尽，无法不合作但又不能忽略其雄心，其实以台积电的实力大可不用担心。惟台湾除了晶圆代工以外，各产业链中长期都有被大陆吞食的风险，业界早已忧心忡忡，只有政府完全拿不出具体的对应方案。

  台湾早期是个人电脑(PC)产业供应链实力强大，但PC产业早已是上一辈的事，现在连智能型手机时代都快过去，大家谈的是物联网(IoT)、无人机(Drone)、虚拟实境(VR)、扩增实境(AR)等，但台湾在硬件端连智能型手机时代都没跟上，仅宏达电的HTC品牌昙花一现，然到现在，台湾很多企业的思维都还绕着旧PC时代转，把微软(Microsoft)、英特尔(Intel)捧在手上，该说是病入膏肓吗？

  再看半导体产业，也是顺应产业高质量发展从PC时代逐步过渡到智能型手机世代，只是这个过渡的动作，是被动过渡？还是自觉地跑在前面？最后的结果是大不相同。

  台积电属于主动看到移动装置趋势的业者，主动出击从三星电子(Samsung Electronics)手上争取苹果(Apple)智能型手机iPhone处理器芯片订单，全力布局先进制程抢进低功耗技术市场，成为半导体产业大赢家，但其他业者很多是被迫转型，皆等到产业已走不下去，才逐渐转到移动装置世代上，没吃到最前端利润最好的那一段。

  台湾半导体产业过去最令人自豪的，是完整的产业链优势，从IC设计、晶圆代工、存储器、封测端、通路端无一不全，但现在回头看，优势已逐步流失，存储器产业中的DRAM产业早已成为国际大厂的战场，NAND Flash从头到尾都缺席，台湾只能落得被收编的命运，封测产业更是快速被大陆用购并策略夺去优势。

  IC设计产业的领头羊联发科更承受空前压力，对岸要盖12吋晶圆厂抢进先进制程没有熬个3~5年还弄不出来，但IC设计不一样，华为扶植的海思半导体已浮上台面成为一线IC设计企业，展讯有英特尔相助，更遑论真正的消费市场是在大陆，大陆要的是自己诞生一家全球第一大IC设计公司，联发科的处境是腹背受敌。

  现在唯一能挺着的，只有台积电了！虽然台积电现与很多国际一线大厂正面交锋中，像是英特尔、三星，交战过程中，台积电虽未完全致胜，但兵来将挡、水来土掩，目前为止表现算是一直超前对手，下一回合是7纳米和5纳米制程的交战，唯有步步闯关成功，才能名符其实拿下全球半导体龙头的宝座。

  不论是大陆要打造国家级的半导体舰队，或三星、英特尔开始全力攻晶圆代工领域，台积电的实力早已不是一、两个人可以撼动的，短期的人才流动只是产业的小小波澜，大趋势的格局并不会受影响；只是，台积电以外的公司，尤其是台湾曾引领风骚的IC设计产业，该思索如何在大陆半导体舰队压境下，找出转型和存活的格局。

  过去2年来，不管是台湾，甚至全球的IC设计公司整并案，一桩胜一桩令人震撼，台湾的IC设计老板想卖公司，不乏是第一代创业者找不到接班人，更找不出公司在时代转变中的营运新方向，可谓智者的急流勇退，但以整个国家高度来看，实在非常可惜，而为何没有好的政策协助企业转型，反让经营者争先恐后的卖公司；或是上市柜公司在台湾挂牌根本没办法享受合理的本益比，心灰意冷想到国外挂牌，把好公司逼走，政府也该负起责任。

  在晶圆代工产业中，大陆不缺建12吋晶圆厂的资金，但缺乏的是先进制程技术的能力，官方虽不求立竿见影，但也没闲功夫等5年才追上，因此是奇招出尽。

  包括传出三星离职员工带着投靠大陆半导体公司、对岸以3倍薪水挖台湾的半导体人才，或是有请重量级的技术高手加入半导体舰队等，手段几乎是无所不用其极，业界说完全不担心是假的，但仔细想想，似乎也不用因为对岸的招数自乱阵脚。

  台积电能打造如此无坚不摧的半导体企业，几乎是以一个企业对抗一个国家的气势，靠的不只是制程技术一直维持领先优势，还有生产制造和管理流程的严谨，几乎是一个企业的文化渊源，既然是千锤百炼的企业文化，那可不是3~5年能学习模仿起来的，那是几十年来一点一滴的累积。

  其他半导体大厂要拿到先进制程技术的捷径，方式有很多种，可以用买的、授权的、抄的、偷的、参考的，这些在业界都不是秘密，但要打造和台积电一样的治军严谨的管理文化，是领军者要有这样的律己甚严的中心思想，层层传达下去，乃至于全公司都是往同一个方向齐心努力。

  单单只是挖一、两个半导体技术大将真的能让先进制程技术突飞猛进。答案对，但也不对。

  三星挖角梁孟松后对于他的评价或许各方不一，但三星的14纳米FinFET制程技术突飞猛进，甚至比台积电16纳米FinFET制程更早问世，是不争的事实。

  但2年后的今天结果如何？台积电的16纳米仍是后发先至，在全球16/14纳米制程市场中市占率占多数，不但全吃苹果(Apple)订单，老客户高通(Qualcomm)更打算在7纳米重回台积电投片，其晶圆代工龙头的地位完全不受影响。

  SK集团是韩国的第三大跨国企业，支柱产业主要为能源化工和信息通信，旗下拥有23家成员公司，包括在全球半导体市场占有主体地位的 SK海力士 (SK Hynix)。下面就随网络通信小编共同来了解一下相关联的内容吧。 众所周知， SK海力士 是全球第二大存储器制造商。集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)此前的研究显示，2016年第四季度， SK海力士 的NAND Flash和DRAM的品牌营收分别达到11.6亿美元33亿美元，其中DRAM营收季成长高达27.3%，市占率约26.7%。 拓展半导体材料和零件领域 SK集团布局解读 不过，今年以来，SK集团似乎有逐步扩大半导体产业链的计划。据TechNews

  集微网消息，根据SEMI（国际半导体产业协会）于2018年2月28日公布的「全球晶圆厂预测报告」(World Fab Forecast)最新内容中指出，2019年全球晶圆厂设备支出将增加5%，连续第四年呈现大幅成长（如图所示）。 全球晶圆设备支出再创连四年大幅成长纪录 除非原有计划大幅变更，中国大陆将是2018、2019年全球晶圆厂设备支出成长的主要推手。 全球晶圆厂投资态势强势，自1990年代中期以来，业界就未曾出现设备支出金额连续三年成长的纪录。 SEMI预测，2018和2019年全球晶圆厂设备支出将以三星居冠，但投资金额都不及2017年的高点。 相较之下，为支持跨国与本土的晶圆厂计划，2018年中国大陆的晶圆厂设备

  晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)技术长苏比(SubiKengeri)日前来台，喊出两年内将拿下晶圆代工技术龙头，继14纳米XM明年量产，10纳米2015年推出，此进度比台积电领先两年，也比英特尔2016年投入研发还领先一年。 格罗方德2009年由美商超微独立而出，2010年并购前特许半导体，苏比表示，2009年刚独立时，公司仅是全球第四大晶圆代工厂，但凭着超微在处理器技术的设计能力，加上先前新加坡特许半导体在晶圆代工服务客户经验，ICInsights统计，2012年公司跃进晶圆二哥，与台积电同列晶圆双雄。 公司企图不只于此，苏比看好行动装置电子科技类产品内建芯片对晶圆先进制程的需求有高度成长，2011

  12吋半导硅晶圆因缺货报价持续拉升，8吋也面临同样供应吃紧的情况，再促使供应商扩产，除了第三大的环球晶圆与日本FerroTec携手在大陆建8吋厂，预估第4季将销售放量，合晶也取得陆资，近日在河南进移动土典礼，预估2018年第1季投产。有鉴于大陆半导体产业成长动态大，陆厂也积极规划朝多晶硅暨硅晶圆的自给自足之路努力。   12吋半导体硅晶圆受到大陆半导体产业积极成长的影响，导致严重供不应求，报价不断拉升，硅晶圆业者指出，8吋硅晶圆同12吋一样严重缺货，预估缺货情况一路2018年上半难解，下半则必须视市况而定。其议价方式亦与12吋相同，而且报价价格一样持续上升中。   有别于12吋硅晶圆部分，因为投资额大，再加上2017年前景气不佳，

  集微网消息，据台湾新闻媒体报道，全球12吋硅晶圆缺货如野火燎原，不仅台积电、NAND Flash存储器厂和大陆半导体厂三方人马争相抢料，加上10纳米测试晶圆的晶棒消耗量大增，台积电为巩固苹果(Apple)iPhone 8新机料源，一路追价抢料，业者预计第2季12吋硅晶圆价格将再上涨15%，且可望一路涨到2018年，半导体供应链恐进入万物皆涨的时代。 全球12吋硅晶圆单月产能约520万片，目前五大硅晶圆供应商都产能满载，其中，台厂台胜科和环球晶圆产能占全球约20%，台胜科月产能约28万片，环球晶圆(包含SunEdison)月产能约75万片，都已成为半导体大厂绑产能的目标，尤其台胜科未来有机会获得日商母厂Sumco在10/7/5纳米高阶硅

  5月23日，据台媒《经济日报》报道，面板驱动IC厂开出半导体砍单第一枪，驱动IC代工占比高的晶圆代工厂世界先进、力积电恐首当其冲；联电去年同步受惠驱动IC市况大好而调涨报价，也恐受波及。台积电的驱动IC相关订单普遍由转投资世界先进承接，台积电全力冲刺先进制程，影响有限。 有IC设计行业人士不讳言，“现在风向慢慢的开始变了”，有一、两家去年态度“很大牌”的晶圆代工厂，近期主动来询问“我这边还有产能，有没有需要？”，与过往IC设计厂必须上门“拜托”也不见得要得到产能的状况大相径庭。 报道称，晶圆代工产能供需吃紧的情况，似乎比想像中提早一些开始缓解。 此外，还有市场消息传出，驱动IC相关厂商开始调整部分晶圆代工厂投片量，宁愿付违约金也要止

  3月8日，铜陵鼎芯半导体有限公司（以下简称“鼎芯半导体”）厂房装修改造工程开工。 鼎芯半导体成立于2020年，是一家从江苏省引入到铜陵市的芯片晶圆加工和集成电路制造高科技项目，由江苏恩微投资建设，注册资本3000万元，总投资2亿元，其中设备投资1.5亿元。 据介绍，鼎芯半导体的营业范围包括电子，集成电路技术领域内的技术开发，技术转让，技术咨询，技术服务，集成电路的加工等，可为客户提供芯片封装、晶圆切割减薄、QFNPCB陶瓷基板切割、纯锡表面处理、激光打印、切筋成型等，产品大范围的应用于通讯、计算机、消费电子、白色家电、汽车电子等。 此外，鼎芯半导体引进国内外最先进生产设备，一期拟投入磨片机一台，切割机10台，电镀线一条，激光打印、

  大陆太阳能多晶矽料源厂预估，多晶矽料源有机会在2012年跌破每公斤40美元关卡，届时将是大陆与南韩料源厂正面交峰之际，目前台面下各业者积极为2012年之争备战，欧美业者预估将被动旁观战局，太阳能业者表示，为了迎战，近期料源业者台面下积极布局，未来进一步向下游矽晶圆整合的机会极可能提升。 针对多晶矽料源的价格趋势，大陆多晶矽一线厂预估，由于各方的新产能在第4季将陆续开出，多晶矽价格可望在年底开始明显下滑，2012年预估有机会下探每公斤40美元以下，届时将掀起料源激烈的争夺战。 实际上诸多料源厂均已感受到2012年将是料源激战的1年，主因新产能大量开出，终端需求在各政府救助锐减的情况下成长变得有限，使得供过于求的压力正

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