台湾半导体之父、台积电董事长张忠谋早在2014年就发表演说，认为这条被半导体产业界在50年历史中奉为圭臬的理论即将失效。

  3D打印技术目前已步入了快速的提升的关键时期，以3D打印技术为代表的快速成型技术被许多业内人士看作是引发新一轮工业革命的关键要素。10月份，3D打印领域又发生了哪些热点事件呢？一块儿来看看吧！

  近年来，江苏积极布局大数据、人工智能、工业互联网等一系列前瞻技术和新兴起的产业，先后出台了一系列专项支持政策，今年更是加大财政扶持力度，下达省级战略性新兴起的产业专项资金6.88亿元，支持战略性新兴起的产业发展。3D打印作为发展前途广阔的新兴起的产业之一，也开始在江苏这片热土上发展壮大。

  自华为遭遇漂亮国芯片打压后，陷入芯片危机之后，中国芯片产业进入破釜沉舟阶段，成为当下我国重点发展项目。芯片作为第三次科技革命的结晶，是将来实现智能化时代，完成物联网的基础所在。

  10月26日消息，新加坡联合科技独资设立的联测优特半导体（烟台）有限公司在烟台开发区注册成立，项目注册资本1.2亿美元，标志着全球第七大半导体封测项目建设按下启动键。

  该技术的基础原理是根据三维实体零件经切片处理获得的二维截面信息，以点、线或面作为基本单元进行逐层堆积制造，最终获得实体零件或原型。

  浪潮人机一体化智能系统解决方案荣获中国电子信息博览会创新奖 近日，第八届中国电子信息博览会于深圳会展中心举办，集中展示人机一体化智能系统、人工智能、智慧家庭、智能终端、虚拟现实及增强现实、智能网联汽车、5G和物联网等代表电子信息产业未来发展的核心内容。会上，浪潮人机一体化智能系统解决方案凭借在市场及技术方面的一马当先的优势，获评本届中国电子信息博览会创新奖。 随着新基建的提出及经济结构的调整转变，特别是经过新冠疫情影响后，智能化、数字化成为

  半导体系统集成封装企业厦门云天半导体科技有限公司（下称“云天半导体”）宣布获得过亿元A轮融资，本轮由国投创业领投，浙江银杏谷资本、西安天利投资、新潮科技参与投资。

  当下，半导体封装设备在半导体产业链中的重要性逐渐显现，集成电路作为国家的战略性产业，关键体现着国家的科技实力。

  今后，3D 打印技术的不断成熟，将推动包括新材料技术、智能制造技术、堆积制造技术实现新的飞跃。与此同时，3D打印设备的类型也将更为丰富。有了技术加持和3D打印设备的支撑，各种类型的产品制造的精度和整体呈现效果也有望实现新的提升。

  华润微电子19日晚公告，公司拟非公开发行股票募集资金50亿元，投向功率半导体封测基地项目。

  美国政府在半导体行业振兴方面的战略考虑，在目前的局势下，半导体生产的本地化将是构成供应链安全的重要一环。同时也有外媒指出，美国政府正致力于提高国内半导体制造业，以应对中国作为战略竞争对手的崛起。

  据市场研究公司最近的一项研究调查，先进封装市场将从当前市场价值升至到超过250亿美元，到2026年将超过400亿美元， 2020年到2026年期间将是增长的高爆期，其年复合增长率将达到8%。

  据悉，保时捷配件有限公司从2020年开始为保时捷911及718系列车型提供该定制座椅。使用3D打印技术打造的座椅，除了更符合人体工程学之外，它还具有独特的造型、更高的舒适度、更轻的重量以及更好的透气度。

  台积电3nm制程也在按计划推进，预计在2021年开始试产，2022年下半年开始大规模投产，届时台积电的月产能将会达到10万片晶圆。

  普通民众采用的桌面级3D打印机往往采用FDM3D打印技术，这种技术打印出的产品较接近民众的日常生活用品，简单易操作方便，因而受到一些用户的追捧。与此同时，用户对于桌面级3D打印机还拥有更多期待。

  正冲击科创板的佛山市蓝箭电子股份有限公司（下称“蓝箭电子”）披露了科创板首轮问询回复。

  从今年春节期间宣布出售，到8月宣布完成交割，再到9月中旬实现在烟台的落地，新加坡联合科技公司（UTAC）一直受到行业广泛关注，而主导对其收购的智路资本近年来也因高效的运作能力也业界名声鹊起。

  全球集成电路产业向国内转移大趋势下，我国集成电路产业在政策、资金的带动下保持快速地增长，封装测试作为芯片生产的最后一公里，也享受了上游晶圆生产线产能释放及先进封装进入黄金发展期带来的机遇。

  当前，在大数据、云计算、机器视觉等技术突飞猛进的基础上，人工智能逐渐融入制造领域，先进制造开始步入以新一代人工智能技术为核心的智能化制造阶段。但受限于人工智能技术的发展水平与制造业应用尚未成熟，目前的“人机一体化智能系统”还远未达到“自适应、自决策、自执行”的完全智能化阶段，智能化制造仍是未来的主要发展目标。